રતન ટાટા આ પ્રોજેક્ટમાં ખર્ચ કરશે 27 હજાર કરોડ, 30 હજાર લોકોને મળશે નોકરી
ટાટા ગ્રુપ આ પ્લાન્ટ પર 27 હજાર કરોડ રૂપિયાથી વધુનો ખર્ચ કરવા જઈ રહ્યું છે. તેના નિર્માણ બાદ લગભગ 30 હજાર લોકોને રોજગાર મળશે. આ પ્લાન્ટ માટે આસામ સરકારે ટાટા ગ્રુપ સાથે એક કરાર પર હસ્તાક્ષર કર્યા છે, જે અંતર્ગત કંપનીને મોરીગાંવ જિલ્લાના જગીરોડ ખાતે 170 એકરથી વધુ જમીન લીઝ પર આપવામાં આવશે.
![રતન ટાટા આ પ્રોજેક્ટમાં ખર્ચ કરશે 27 હજાર કરોડ, 30 હજાર લોકોને મળશે નોકરી](https://images.tv9gujarati.com/wp-content/uploads/2024/07/Ratan-Tata.jpg?w=1280)
રતન ટાટા ગ્રુપે હવે સેમિકન્ડક્ટર પર ઝડપથી કામ કરવાનું શરૂ કર્યું છે. જેનો પહેલો પ્લાન્ટ આસામમાં સ્થાપિત થવા જઈ રહ્યો છે. આસામ સરકારે આ માટે ટાટા ગ્રુપને જમીન પણ ફાળવી છે. માહિતી અનુસાર, ટાટા ગ્રુપ આ પ્લાન્ટ પર 27 હજાર કરોડ રૂપિયાથી વધુનો ખર્ચ કરવા જઈ રહ્યું છે. તેના નિર્માણ બાદ લગભગ 30 હજાર લોકોને રોજગાર મળશે.
પ્લાન્ટ માટે 170 એકર જમીન મળી
આસામ સરકારે ટાટા ગ્રુપ સાથે એક કરાર પર હસ્તાક્ષર કર્યા છે, જે અંતર્ગત કંપનીને મોરીગાંવ જિલ્લાના જગીરોડ ખાતે રૂ. 27,000 કરોડના સેમિકન્ડક્ટર પ્લાન્ટ માટે 170 એકરથી વધુ જમીન લીઝ પર આપવામાં આવશે. ટાટા ગ્રુપ બોર્ડના સભ્ય રંજન બંદોપાધ્યાય અને આસામ ઈન્ડસ્ટ્રીયલ ડેવલપમેન્ટ કોર્પોરેશન (AIDC) મેનેજર (ટેક્નિકલ) અને પ્રોજેક્ટ ઈન્ચાર્જ ધીરજ પેગુ દ્વારા સબ-રજિસ્ટ્રાર ઓફિસમાં 60 વર્ષના લીઝ કરારને અંતિમ સ્વરૂપ આપવામાં આવ્યું હતું. આ પ્રસંગે જિલ્લા કમિશ્નર દેવાશિષ શર્મા, કનિનીકા ઠાકુર, આશિષ મિશ્રા અને અવિનાશ ધાબડે સહિત ટાટા ગ્રુપના અધિકારીઓ હાજર હતા. ડીલ પર હસ્તાક્ષર કર્યા પછી પત્રકારો સાથે વાત કરતા શર્માએ કહ્યું કે આ સમગ્ર રાજ્ય માટે મહત્વપૂર્ણ દિવસ છે.
30 હજાર લોકોને નોકરી મળશે
હિન્દુસ્તાન પેપર કોર્પોરેશન લિમિટેડની ભૂતપૂર્વ સાઇટ પર બનનાર આ પ્લાન્ટ 30,000 થી વધુ નોકરીઓનું સર્જન કરશે તેવી અપેક્ષા છે, પ્રથમ તબક્કો 2025ના મધ્ય સુધીમાં કાર્યરત થશે. જિલ્લા કમિશ્નરે કહ્યું કે જમીન ટ્રાન્સફર પૂર્ણ થઈ ગઈ છે. ટાટા ગ્રુપની ટીમે અમને કહ્યું છે કે ટૂંક સમયમાં કામ શરૂ થશે. અમે તેમનો આભાર વ્યક્ત કરીએ છીએ. વડાપ્રધાન નરેન્દ્ર મોદીએ 13 માર્ચે આ પ્લાન્ટનો શિલાન્યાસ કર્યો હતો. કંપનીએ કહ્યું કે આ પ્લાન્ટનો ઉદ્દેશ્ય એઆઈ, ઈન્ડસ્ટ્રીયલ અને કન્ઝ્યુમર ઈલેક્ટ્રોનિક્સમાં વધતી વૈશ્વિક માંગને પહોંચી વળવાનો છે. કંપની અદ્યતન પેકેજિંગ ટેક્નોલોજી સાથે વાયર બોન્ડ, ફ્લિપ ચિપ અને ઈન્ટિગ્રેટિંગ સિસ્ટમ પેકેજિંગ (ISP) પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરશે.